标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生。

一、什么是盲埋孔pcb？

1、pcb埋孔板（Buried Via） 内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。

2、pcb盲孔板（Blind Via） 应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止。

二、盲埋孔pcb的区别是什么呢？

 盲孔是连接板的外层到内层之一，然而，它不能在整个PCB中始终存在。通孔可连接内层而不到达外层。此外，还设置了一个通孔，它垂直穿过整个板面，并连接所有的层。这个概念比较简单，可以理解，也可以提供一些优点。

盲孔和埋孔有什么好处呢？

有一些PCB板体积设计得比较小，它的空间有限。因此，盲孔和埋孔能给平板提供更多的空间和选择。举例来说，埋设过孔会帮助释放板面上的空间，而不会影响上、下两层的表面装置或走线。盲的孔洞有助于释放更多的空间。他们经常被用在间距BGA组件上。因为盲孔只穿过部分薄板，这也意味着可以减少信号残留。

尽管盲孔和埋入式过孔可以用在很多种PCB上，但它们通常用于高密度互连PCB或HDI。HDI可以提供更好的功率传输和更高的层密度。采用隐藏式通孔，这也有助于使电路板更小、更轻，这对于制作电子产品很有用。他们经常被用在医疗设备、电脑、手机和佩戴的小电子产品上。

尽管盲孔和埋坑可以帮助那些需要的人，但是他们也会增加PCB的成本。这是因为在板上添加所需的额外工作和所需的测试和制造。这就是说，只有在真正需要的时候才用到它们；因为你想要一种既紧凑又高效的板子。

三、如何建造盲孔和埋孔呢？

多层压前或压后可形成通孔。通过钻孔加在PCB上的盲孔和掩埋通孔是非常不稳定的。重要的是，施工人员必须了解和了解钻头的深度。若孔洞不够深，就没有很好的连接。如果空洞过深，则会降低信号的质量或造成失真。要是发生了这些事，那就不可能了。

对于盲孔，需要用不同的钻孔资料来确定孔。孔的直径和钻头直径的比值应该等于或小于。空洞越小，外层与内部的距离越小。

在埋孔时，需要用不同的钻孔锉来制造每个孔。因为他们与板内层的不同部分相连接。孔的深度和钻头直径的比率不超过12。如大于该直径，则可能触碰到其它连接板。