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芯片封装基板SI643HU材料规格书

作者：威斯尼斯人 浏览： 发表时间：2021-06-05 11:32:47


特性：

● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲

● 优异的耐湿热性

● 良好的PCB加工性

● 无卤材料


应用领域：

指纹，射频模块

消费电子

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